接着，他又转向晶体管技术，这比电子管要复杂得多，但现在他的脑海中已经有了清晰的理解：

"晶体管制造设备清单：

半导体材料制备设备：区熔炉、单晶拉制装置

掺杂设备：扩散炉、离子注入机

光刻设备：紫外光源、精密对准装置

蚀刻设备：化学蚀刻槽、等离子体蚀刻机

金属化设备：真空蒸发镀膜机

封装设备：精密焊接机、树脂封装设备

测试设备：半导体参数测试仪、微型探针台

制造流程：

材料制备：提纯硅或锗，制成高纯单晶棒

切片：将单晶棒切成薄片（晶圆）

氧化：在晶圆表面生成氧化层

光刻：使用光敏剂和掩模版在晶圆上定义图形

掺杂：在特定区域掺入杂质（如磷、硼），形成PN结

金

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接着，他又转向晶体管技术，这比电子管要复杂得多，但现在他的脑海中已经有了清晰的理解：