徐申学在台吹嘘S803芯片的时候，普通观众们没什么感觉，而半导体行业内的人以及水果公司的人则是多有感触。

虽然徐申学在上头对S803芯片的吹嘘带着不少的夸张，各种世界第一，各种吊打对手等等夸张的词汇。

但是让人很无奈的是，你还真没办法反驳他，因为他说的是事实，就是这个事实稍微有些夸大。

而这，就让人更憋屈了。

同样来参加会议的台积电方面的一个高管，看着台上徐申学的吹嘘，心中想着的是双方在十纳米工艺上的对比。

双方的十纳米工艺在晶体管数量堆积上差不多，智云微电子的十纳米工艺虽然晶体管数量多一些，但是也没有拉开实际上的差距，五千三百多万和五千两百多个晶体管每平方毫米，之间不过只有一百万个晶体管数量的差距而已。

但是功耗控制领域里，双方的技术差异就比较大了，最终导致下来就是综合性能上的差距。

唉，搞先进半导体太难了，尤其是和背靠着整个柳河投资以及仙女山控股这两个庞然大物的智云微电子进行竞争。

他们台积电是独立半导体的代工厂商，虽然有水果、高通、AMD这种稳定的大客户，同时也能够得到ASML这种半导体设备厂商的配合。

但总归不是一家人，客户以及供应商是不可能给他们台积电毫无保留的支持的。

但是人家智云微电子就有这个待遇……智云微电子的核心客户是智云集团旗下的智云半导体、智云储存，是真正的一家人。

而提供半导体设备以及耗材的仙女山控股，又是徐申学名下的企业，和智云微电子属于兄弟企业……甚至可以说，仙女山控股成立的意义，就是为了给智云微电子进行配套。

如此智云微电子就能够在客户以及供应商融为一体，各方面别说配合了，甚至很多东西都是专门给智云微电子而设计、准备的。

这种技术以及业务上的深度相互配合，是他们台积电所没有的独特优势。

至于资金方面就更不用说了，智云微电子背靠智云集团这个庞然大物，每年烧钱都是不眨眼的。

每年都在建设工厂、升级生产线、技术研发上投入巨资，而且也不用担心投资打水漂，反正后头有智云半导体以及智云储存兜底。

每年至少上百亿美元甚至更多的固定投资，让人看了都无奈。

反观台积电这边，可没人给他们兜底，而资金上也不够充分，投资建设新厂，研发新工艺所需要的资金，都需要他们依靠利润、增发股份等方式来凑集，同时一大群股东们也想要更多的利润，想要分红，因此他们的经营压力其实也非常大。

而智云微电子那边呢，根本不用担心营收和利润的事，可以放开手脚进行工厂投资、对新技术进行耗资庞大的摸索。

这些差距最终就会体现到工艺技术水平以及产能上。

储存芯片领域就不比较了，台积电自身在这方面的业务不大，他们主要是做逻辑芯片的……储存芯片领域里，大型储存芯片厂商一般都自建工厂，很少在外头找代工。

四星、海力士、镁光再加上智云储存都是如此，他们都是用自家的工厂生产，不会在外头代工，自然也就没了台积电这种专业代工厂商什么事。

智云微电子在储存芯片领域里的核心竞争对手，主要是四星，其次是海力士，镁光这两家，不和台积电沾边。

但是在逻辑芯片领域里，台积电和智云微电子却是彼此间最大的竞争对手！

双方都在今年里正式大规模量产十纳米工艺。

至于英特尔这个CPU领域里的老大，他们在工艺推进上遇到了麻烦，他们在十四纳米工艺上停留太久了，今年推出的14++工艺里，其晶体管密度才三千七百万个每平方毫米，晶体管密度甚至还不如之前的十四纳米工艺……当然，他们走的是取巧的路子，通过降低晶体管密度，来控制功耗，同时放大芯片面积，进而塞进去更多的晶体管数量。

这样做出来的芯片，就是属于面积比较大，整体性能有所提升，只是成本也相对高一些。

不过说是成本高，但是也绝对没有台积电和智云微电子的十纳米工艺成本高……毕竟十四纳米工艺都是属于非常成熟的工艺了，而且还是降低晶体管密度的版本，硅晶圆的成本就更低了。

从商业角度来看，这是一个非常不错的路子。

但是也只有电脑CPU这种不太讲究芯片面积，对功耗、成本不算太敏感的领域才能使用……如果放在对芯片面积要求非常高、功耗要求也非常高的手机SOC领域里，那就没办法做了。

除了英特尔外，还有一家逻辑芯片领域里的大厂商，那就是四星……他们的十纳米工艺也暂时还不行，今年才完成技术验证，要量产的话，估计都要明年去了，据传高通、AMD等厂商已经和四星方面商谈，想要获得四星的十纳米工艺的产能了。

目前全球范围里，逻辑芯片制造厂商也就是智云微电子、台积电、英特尔、四星这四家企业之间的竞争，至于其他的都已经落伍了，连十四纳米工艺度还没玩利索呢。

而上述四家里，英特尔已经显得力不从心，他们在DUV浸润式光刻机领域里的技术推进非常缓慢，别说什么七纳米工艺了，就连十纳米工艺都够呛……他们已经指望着采用EUV光刻机来解决问题了。

DUV浸润式光刻机领域里的工艺不行，那就直接上EUV光刻机，来一个力大飞转。

但是……EUV光刻机天知道什么时候才能正式商用。

徐申学那王八蛋，在这方面一点脸面都不讲，把ASML那边压制的死死的。

而英特尔等美国半导体厂商，扶持的美国自家的光刻机厂商在推进EUV光刻机研发的时候也不顺利……做过这玩意之后才发现，这鬼东西真的很难搞。

英特尔他们想要抛开ASML，然后自己玩一套全新的EUV光刻机供应链，说实话，难度和徐申学旗下的海湾科技搞EUV光刻机都差不多了，甚至还要更难。

四星方面在苦苦追赶，但是也落后台积电以及智云微电子。

因此目前的半导体逻辑芯片领域里，智云微电子和台积电就是彼此的最大竞争对手……这也反馈到了手机soc领域的竞争。

智云的S系列芯片以及W系列芯片，对抗水果的A系列芯片，高通的骁龙系列芯片。

这也是为什么台积电的人会跑来看智云集团的旗舰机发布会的……虽然台积电不做手机，也不设计手机SOC，但是他们生产在制造水果以及高通的SOC啊，同时还有一家低端手机芯片厂商联发科也是他们的主要客户。

手机市场之间的剧烈竞争，也直接影响到了他们台积电的先进工艺代工业务。

所以他们才会今天跑过来看看这个S17手机，评估这款手机的潜在销量，对水果和其他安卓系统手机的影响有多大。

而现在看来，光是一个芯片就影响足够大了！

而接下来，徐申学又开始介绍S17手机上的新一代储存芯片，包括运行内存、闪存。

“我们在S17MAX以及S17MAXPro上，使用了划时代的智云微电子10B工艺所制造的运行内存。”

“智云微电子的10B工艺，在工艺上的推进已经达到了十六纳米，当前世界上最先进，最顶级的内存工艺！”

“采用这样的顶级生产工艺，我们设计制造出来了全新一代的LPDDR4运行内存，在性能上大幅度超过了上一代10A工艺的内存，性能整体提升了百分之三十左右！”

“它更快，更稳定，功耗更低！”

“而这样的顶级内存，我们为S17MAX以及MaxPro这两款机型准备了8GB！”

“这是世界上性能上最顶级的运行内存，也是目前业内内存容量最大的手机！”

“8GB的全新一代10B工艺LPDDR4内存，足以满足手机的所有性能需求，充分释放需要大内存的手机游戏，大型软件等！”

“当然，要发挥一台手机的顶级性能，除了需要SOC芯片，需要运行内存外，储存芯片的顶级性能也是不可或缺的！”

“一个性能顶级的储存芯片，不仅仅能够带来更大的储存容量，同样也能够带来更好的数据读写速度，更好的稳定性！”

“现在，我为大家介绍我们智云储存的全新一代，专门为了高端移动设备而设计生产的第五代超高速闪存芯片。”

“该第五代闪存，采用智云微电子旗下最先进的第五代闪存工艺，内部堆叠了足一百零八层的晶体管，是当下最先进的3DNAND芯片。”

”同时搭配智云储存专门为了高端移动设备而研发的闪存控制器，最终我们打造出来了当下最顶级的的移动低功耗闪存！”

“其读取延迟只有区区的四十五微秒，对比上一代性能提升了百分之三十三。”

“写入数据延迟只有四百八十微秒，对比上一代工艺提升了百分之三十！”

“整体的接口速度大幅度提升到了每秒1.4Gbps，对比上一代提升了百分之三十八！”

“最关键的是，做到上述所有性能提升的同时，我们的第五代闪存芯片在功耗上却是持续降低。”

“我们将会在S17MAX以及Pro这两款机型上，搭载这种最顶级的闪存芯片，并且最大容量达到256GB。”

“当最好的SOC，最好的运行内存，最好的闪存组合起来后，就为我们的S17系列带来了最顶级的性能！”

“能够满足超大型手机游戏、大型工作软件APP的运行的性能需求，至于日常生活里……你更不可能感受到任何的卡顿，因为它的所有一切都是最好的，除了它，你不可能再找出来性能比它更好的手机！”

徐申学一上来，连手机都没有拿出来，大家都还不知道新款的S17系列手机长什么样子呢，徐申学就是猛吹一台智能手机里最重要的三个核心零部件：SOC芯片，RAM内存、ROM闪存。

而他越是吹，就越是让台下的一些半导体同行们越无奈！

因为徐申学在上头吹的都是事实啊！

SOC领域不用再说。

在内存领域里，最大的竞争对手还是四星……他们的第二代10+工艺虽然已经完成了技术验证，但是要量产发售的话，还需要几个月时间。

而智云储存旗下的第二代10+工艺，已经在五月份的时候，就开始智云微电子旗下的智云微电子进行大规模量产，为S17系列以及后续的一些高端产品供货。

这意味着，四星在内存领域里，已经落后了智云大概半年左右……这半年时间放在长远来看，这自然不算什么。