所以目前普遍认为，博浪推出的神龙1可能是在ar指令集体系上魔改了微架构，走的是苹果a系列芯片的路子。

而且根据实际评测表现，普遍认为神龙1的魔改程度远不如苹果a系列，因为毕竟是四核打双核，才有超越综合性能的表现。

虽说一个是40n一个是32n，但工艺制程的先进程度最主要的提升在于芯片体积和功耗等方面。

不考虑任何因素的情况下，单独拼性能，在落后制程上也可以实现，增大芯片体积、堆叠更多晶体管也是一种解决方案。

不过假设是300n之类的制程生产的芯片，要有同等性能，而且是放在小型移动设备如手机上，那估计结果只能是插电使用，电池供电百分百无法满足芯片启动功率，就更别说体积、散热。

评测得出的认知是真的。

在神龙1上那40多亿的投入，还远不够在cu单核性能等层面追平苹果a系列目前市面上流通最新的a6芯片。

只能是质量不够数量凑。

不过那只是目前最低端的1。

而博浪还没拿出来28n制程的另一芯片，预计可能有cu单核性能差不多追平苹果显然会在秋季推出的a7芯片。

当然，那又是另外的价钱了。

一代试水加堆数量，二代优化继续堆数量，大概要到三代、四代才有可能是领先加堆料。

不过也需要考虑到苹果的应对可能性。

a7还好说，因为传闻早在去年就已经流片试产了……毕竟今年三月份就已经有消息指出下一代ihone已经开始量产。

而且对苹果这种大型商业公司来说，正式商用的方案轻易不会改，毕竟公司需要为股东负责，所以可能还是双核cu。

给了博浪通过堆数量来超越综合性能的机会。

但是，如果秋季两个品牌的较量再是苹果一面倒，且星海大幅度领先，那苹果会拿出来的下一代a8有极大可能性也会堆数量乃至堆料。