是博浪为了解决所谓卡脖子问题正在与高校合作开展的研究覆盖到的那些方面。

说起来，这个层面，工信给博浪终端的项目比较‘保守’，他们在12·5期间的规划是：

重点进行45～22纳米关键制造装备攻关；

开发32～22纳米互补金属氧化物半导体（os）工艺、90～65纳米特色工艺；

开展22～14纳米前瞻性研究；

形成65～45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链；

进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10和20，开拓国际市场。

重点只是能形成65～45n装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链。

博浪终端的规划是要跟得上智能手机soc高端工艺制程的发展速度，确保智能手机业务线上的旗舰产品在必要时候不会陷入无芯可用的尴尬境地。

规划要求，必须明确不能坐等靠，要主动出击。

即，博浪终端的实际规划是要不计代价、以最快速度通过掌握关键技术，整合国内现有产业链优势技术，主导形成32～20n装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链！

并完成14～7n前瞻性技术储备。

当然，博浪没打算大包大揽，只是在部分国内还没有单位去研究、或者完成研究的关键技术上投入资源。

因为这是整個产业链的事情。

所以才需要立夏牵头去再次梳理，然后对应去搞定，再主导整合成形。

事实上，如果不考虑卡脖子这个选项，博浪终端现在应该发展智能手机以外的新业务了。

毕竟博浪终端的业务本质上处于产业链下游，别说上游的设备与材料，连中游的制造与封测都无需关心的。