可以说得上是步步为营让梦想照进现实。

现在当然也是如此。

所需技术储备可以先行，但需要考虑到实际承受力，与实际需求。

比如温良很清楚消费者使用到搭载了euv光刻生产芯片的手机是2020年。

没有因为euv更高端，就直接下注euv。

因为现阶段下注duv更经济是显而易见的事情。

这方面国内各单位有一定技术储备，博浪以需求主导的身份介入，总成产业链技术，研究成本不会太高。

毕竟各个主要环节现在就有不同单位、公司在做。

按照国内产业链现有技术储备，能用的问题早就解决了，现在是进行更先进制程的相关关键技术研究。

从之前一次的梳理来看，博浪很快能从上游走到中游的芯片生产制造。

因为arf浸没式duv光刻生产工艺的配套技术能覆盖从7n～130n这个范畴。

国内产业链的技术水准大概90n～180n这个范畴，而通过光刻工艺配套技术迭代，能逐步演进到现在全球最先进的28n，乃至更高精尖的工艺制程。

事实上，正因为arf duv覆盖工艺制程从7n到130n，才会出现euv这个词常常听到，实际上却在2020年才到消费者手上的缘故。

因为一般5n芯片才用euv。

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临近下班点，陈嘉欣以一种‘不速之客’的姿态走进了温良的办公室。